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浅谈镀金连接器使用镍底板的4个主要功能!

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发表于 2019-11-7 10:40:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

为什么通常建议将镍底板用于大多数镀金的连接器或触点中?尤其是在基板为铜或铜合金的情况下?其实主要得益于镍具一些关键的功能,使连接器更具可靠性,下文鑫鹏博连接器厂家主要为大家介绍镀金连接器使用镍底板的4个主要功能。



1、流平层
镍底板可用作流平剂,可产生具有较低粗糙度的表面光洁度,从而减少摩擦,从而提高镀金连接器或触点的耐磨性。

2、承载层
镍镀层是硬质镀层,为后续的镀金提供基础。这样可以防止硬金沉积物破裂,并改善动态循环中使用的镀金连接器或触点的整体耐磨性。

3、扩散屏障
铜和锌和铅等合金元素可通过固态扩散扩散到镀金中,从而在金/基体界面处形成弱的金属间或共晶。这消耗了一些有效的金,并降低了沉积物的完整性和功能,而且镍底板还形成了一个有效的屏障,可阻止金/基板界面处的扩散迁移。

4、缓蚀剂
镍底板可与最终的镀金层协同工作,从而将基材与环境隔离,从而起到有效的缓蚀剂的作用,这可以帮助减小防止金通过沉积物腐蚀基材所需的总金厚度。而且镍衬板(例如高磷化学镀镍)具有出色的耐腐蚀性,而高纯度镍(如氨基磺酸镍)则提供了最佳的焊接基础。因此,在镀金连接器和触点的整体设计中,应仔细考虑镍的类型和厚度。

镍底板的厚度可以根据连接器或触点的设计要求而变化,但通常建议最小厚度为50uin(1.25um),更多相关资讯请关注鑫鹏博:http://www.szxpb.com


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