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[分享] 阻止助焊劑爬升的對應設計

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富贵骄人

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灌水天才奖社区居民最爱沙发

发表于 2012-9-9 11:55:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
阻止助焊劑爬升的對應設計

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内容简介:
一、不良狀況及發生之原因分析
二、助焊劑爬升的狀況說明
三、SMD腳部設計對應
四、設計對策一 <間隙 GAP>
五、設計對策二 <端子傾斜角 B>
六、設計對策二 (端子傾斜腳分析)
七、設計對策二的B角度檢證
八、設計對策的檢證
九、檢證結果證明設計成效合格!

不良狀況及發生之原因分析
1、不良狀況及影響
狀況 - 助焊劑循著端子爬升到本體內
影響 - 訊號傳輸時產生雜訊

2、原因分析
原理 - 如右圖所示, 由於液體處於窄壁間或管狀物內, 因分子內聚力攀附壁邊(毛細現象)及外圍之大氣壓力壓迫(虹吸現象)), 使分子循著窄壁或管壁向上爬升. 而且窄壁間隙或管壁之間隙越小, 分子向上爬升的高度越大.
狀況 - 當錫膏焊接時, 助焊劑同時受熱融化出成為液態, 此時液態助焊劑會攀附端子與膠芯壁間隙向上爬升.

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挥金如土

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社区居民忠实会员

发表于 2012-9-11 23:06:50 | 显示全部楼层
很好的资料~~学习啦。
kk
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锦衣玉食

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发表于 2012-9-21 17:51:17 | 显示全部楼层
ok!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1
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小有名气

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社区居民

发表于 2012-10-2 15:04:45 | 显示全部楼层
感謝大大分享
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白手起家

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发表于 2012-11-18 09:35:59 | 显示全部楼层
学习学习
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小有名气

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发表于 2012-11-21 20:50:46 | 显示全部楼层
好好学习~~~
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身无分文

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发表于 2012-12-20 15:24:25 | 显示全部楼层
瞭解,謝謝!!
想請教大大:下料端子除了剝金之外,還有什麼方法可防止爬錫?!
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富贵骄人

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新人进步奖社区居民忠实会员

发表于 2013-1-18 13:12:21 | 显示全部楼层
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家道殷实

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发表于 2013-6-29 16:10:57 | 显示全部楼层
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家道殷实

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发表于 2013-6-29 16:11:40 | 显示全部楼层
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